第十六届电子封装技术国际会议 (ICEPT 2015)征文通知
第十六届电子封装技术国际会议（ICEPT 2015）将于2015年8月11日至14日在中国长沙举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、中南大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
大会诚邀您的参与，共襄盛举！
一、大会主要信息
专题讲座：
1.听课注册：2015年8月10日
2.讲座日期：2015年8月11日
大 会：
1.现场注册：2015年8月11日
2.会议时间：2015年8月12-14 日
会议地点：中国 长沙
会议论文联系人： icept2015@163.com
会议赞助联系人：张爽（010-64655241,64655251，zhangs1189@sina.com）
何虎（18670327639hehu.mech@csu.edu.cn）
会议注册联系人：谭乐怡（021-38953725、38953726，vsa@cepem.com.cn）
会议官方网站：http://www.icept.org
摘要及论文提交： https://easychair.org/conferences/?conf=icept2015
会议规模：450-500人
二、会议主题
先进封装与系统集成：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；COB、WLP 及其他各种先进的封装技术；POP/PIP 等三维封装；先进封装基板技术；包含TSV 的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术。
封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。
封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法；多尺度和多物理场建模；工艺过程仿真。
互连技术：高密度互连技术；先进键合技术；应用于三维集成的基板技术；非传统的互连技术。
封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备；晶圆减薄技术与设备；在线测量与表征技术与设备；提高可制造性和良率的技术与设备；低成本和高可靠性制造技术与设备。
质量与可靠性：质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损检测等。
固态照明封装与集成：LED 封装新技术；大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。
微波与功率器件封装：微波元件与组件；微波器件与封装；功率器件封装；汽车电子相关封装。
新兴领域封装：MEMS/NEMS 封装、MOEMS 封装；光电子封装；医用电子器件封装；可穿戴/柔性电子封装；传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。
会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。
三、大会秘书组
北京联系人：
陈相宇： 电话：010-82356605 传真：010-82356605 Email: china.ep@163.com
地址：北京市海淀区知春路 27 号量子芯座 411 室
张爽： 电话：010-64655241传真:010-64676495 Email: zhangs1189@sina.com
地址：北京市朝阳区安贞西里26号浙江大厦 913 室（100029）
长沙联系人：
王聪： 电话： 86 731 88830291 Email: wangcong@csu.edu.cn
郑煜： 电话： 86 731 88660304 Email: zhengyu@csu.edu.cn
何虎： 电话： 86 18670327639 Email: hehu.mech@csu.edu.cn
地址：湖南省长沙市岳麓区中南大学新校区机电工程学院
中国电子学会电子制造与封装技术分会
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