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标题: 大中华IC设计成就奖揭晓中国IC设计TOP10 [打印本页]

作者: 方舟 时间: 2016-4-3 07:07
标题: 大中华IC设计成就奖揭晓中国IC设计TOP10
UBM 旗下企业 eMedia Asia Limited 于近日公布了由其五大媒体 (《电子工程专辑》大陆版/台湾版、《EDN 电子技术设计》大陆版/台湾版、《国际电子商情》) 联合举办的2016年度大中华IC设计调查报告和大中华IC设计成就奖结果。

调查显示，大中华 IC 产业设计能力显著提升：其中，36% 的受访企业表示在数字 IC 设计中采用先进的 28 纳米或以下工艺技术。在模拟 IC 及混合信号 IC 设计这两个领域，采用 0.18 微米或以下先进工艺技术的分别达到 75% 及 74%。
eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生

eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“大中华地区的半导体产业是过去几年中全球增长最快的地区。这次我们将台湾地区与大陆放在一起做调查和评选，有利于更全面地见证这一区域 IC 设计公司的全貌。今年的调查结果显示，49% 的受访企业年销售额超过 5 千万美元。”

在大中华地区，两岸的晶圆代工产业非常发达，台积电、中芯国际、台联电、华虹宏力半导体和华润上华在受访企业的投票中，占据了前五位。随着物联网、智能家居和可穿戴市场不断成长，华虹宏力半导体主推的成熟的8寸晶圆代工业务受到市场的认可。华虹宏力半导体在“您最认可的晶圆制造代工企业”的投票中，表现突出，首次获得了“最受认可晶圆代工企业”这一奖项。

调查发现，在与代工厂的合作过程中，交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性，这与以往的调查基本一致。

随着电子市场的变化，“可穿戴设备”成为消费电子中排名第二的 IC 产品应用市场，应用市场的第一名和第三名分别是手机和平板电脑。在 2016 年的展望中，“可穿戴设备”、“智能家居与智能监控”、“物联网”成为最受期待的重要领域。

在今年的增长预期中，39% 的受访企业预测 2016 年的市场增长率达到 20% 或以上，市场乐观情绪依然浓厚。超过 84% 的公司表示有拓展海外市场的计划，开始要将市场新的增长点放到海外。美国、印度、德国和东南亚，是受访企业海外开发市场的前四名。

大中华 IC 设计成就奖的所有奖项也于3月14日在上海颁奖典礼全部揭晓。

2016 年度大中华 IC 设计成就奖获奖名单 (各奖项类别的获奖者排名不分先后)：

十大大中华 IC 设计公司品牌
展讯通信 (上海) 有限公司
圣邦微电子 (北京) 股份有限公司
深圳比亚迪微电子有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
博通集成电路 (上海) 有限公司
台湾半导体股份有限公司
格科微电子 (上海) 有限公司
凹凸科技 (中国) 有限公司
华大半导体有限公司

五大大中华创新 IC 设计公司
深圳贝特莱电子科技股份有限公司
大唐半导体设计有限公司
上海矽睿科技有限公司
上海东软载波微电子有限公司
深圳市汇顶科技股份有限公司

五大大中华杰出技术支持 IC 设计公司
无锡硅动力微电子股份有限公司
敦泰电子股份有限公司
芯原股份有限公司
杭州晟元数据安全技术股份有限公司
北京芯愿景软件技术有限公司
年度最佳表现 IP 和 EDA 供应商·Synopsys
最受认可晶圆代工企业·上海华虹宏力半导体制造有限公司
最受认可 EDA 供应商·Cadence
杰出市场表现奖：智能家居·青岛东软载波科技股份有限公司
杰出市场表现奖：智能硬件·深迪半导体 (上海) 有限公司
杰出 IC 市场推广团队·上海晟矽微电子股份有限公司华南区销售团队
优秀 IC 设计团队·北京集创北方科技有限公司 LCD 驱动芯片设计团队
杰出 IC 设计公司管理者·戴伟民：芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁

年度最佳产品

· 无线 IC：
ESP8266EX (乐鑫信息科技 (上海) 有限公司)；
BK8000 (博通集成电路 (上海) 有限公司)；
A8107 SiP (笙科电子股份有限公司)

· 电源管理 IC：
SGM380X 系列 (圣邦微电子 (北京) 股份有限公司)；
EDP2639 (苏州易能微电子科技有限公司)；
PN836X 系列 (无锡芯朋微电子股份有限公司)

· 功率器件/驱动芯片/LED 驱动 IC：
AW8738 (上海艾为电子技术股份有限公司)；
DIO8232 (帝奥微电子有限公司)；
SW7N65K (西安芯派电子科技有限公司)

· 处理器：
GSC3281 (北京神州龙芯集成电路设计有限公司)；
HX8521 (西安航天华迅科技有限公司)；
MT8685 (联发科技股份有限公司)

· MCU/FPGA：
GD32 MCU (北京兆易创新科技股份有限公司)；
TITAN 系列 FPGA (深圳市同创国芯电子有限公司)；
CME-C1 FPGA (京微雅格 (北京) 科技有限公司)

· 接口/存储器 IC：
EEPROM GT24CX (聚辰半导体 (上海) 有限公司)；
SG8291 (深圳市硅格半导体股份有限公司)；
IS61/64WV51216EDBLL (芯成半导体 (上海) 有限公司)

· 传感器/放大器/数据转换器：
CP2616 (启攀微电子 (上海) 有限公司)；
AW5005 (上海艾为电子技术股份有限公司)；
MSA330 (苏州敏芯微电子技术有限公司)

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