英特尔硬享公社Edison大赛闭幕

方舟

3月27日，为期2个多月的英特尔硬享公社Edison大赛落下帷幕，报名参赛的400多个智能硬件项目中，5个项目突出重围，赢得比赛最后的胜利。这5个项目也将于4月初登上英特尔信息技术峰会（IDF）的国际舞台。

可穿戴设备、智能家居、互联网智能硬件、虚拟现实设备等无疑是智能硬件领域最为火热的，英特尔也早已将重点转向该领域，不仅成立了硬享公社，还开发了专门针对智能硬件的Edison芯片。利用Edison芯片，创客可以大大缩短样品的生产周期，让原本一件开发周期需要一年、两年的全新产品经过短时间的数月即可成型，走入市场。

本次大赛中，前十强在智能硬件的不同领域进行着创新。mostfun 3D打印机团队带来了绝佳的性能、优美的外观设计、合理的使用体验、优秀的打印效果兼而有之的酷炫3D打印机。贝瓦智能娃娃团队则带来了具有自我学习能力和极高互动性的智能玩具。数码单反相机智能遥控器则能为相机使用者带来极大的体验提升。装备有高精度激光雷达系统，可以自主地绘制所在环境的高精度地图的带触摸屏的智能清洁机器人让人印象深刻。

uSleepCare智能床则实现了在不接触人体的情况下，用更自然的方式实时监测被测者的生命体征信息。

基于Intel Edison小型工业机械臂可以实现小型工厂的流水线作业。指静脉活体身份识别嵌入式系统则采用手指静脉识别身份的技术，利用人体内部特征，实现高速、准确识别身份。绿智环则实现了可自我循环的绿色生态。

Edu Robot团队的智能机器人则是面向教育市场的开源机器人。通过摄像头／Mic／Speaker等设备与人交互，充分展示Edison支持的多项感知和交互功能的综合体验，包括视觉，语音，定位，以及与运动控制的结合。户外智能背包则能给驴友们减负，不仅让旅行更便捷，还弥补了此处的市场空白。

除了前十强,英特尔硬享公社还会继续支持创客们和创客团队们的开发。相信还会在市场当中看到更多的搭载使用Edison芯片的智能硬件产品。